Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant

Une interface de mousse métallique pressée est utilisée pour connecter la face avant d’une puce de puissance enfouie dans un circuit imprimé. Le procédé technique mis en œuvre est détaillé, des prototypes simples sont réalisés et caractérisés électriquement.Les performances électriques observées pour les composants enfouis avec le procédé proposé sont similaires à celle d’un boitier industriel standard utilisant des fils de bonding tandis que le procédé est aisé et peu coûteux à mettre en œuvre.Un démonstrateur est réalisé sous la forme d’un pont de diodes enfoui et incorporé dans un convertisseur résonnant fonctionnant à 174kHz et délivrant 25V-3A.Le principe de report de contact proposé se trouve validé par le bon fonctionnement du convertisseur.