3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature

Publié le 7 septembre 2020 - 2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe)

Auteurs : Pawel Derkacz, Jean-Luc Schanen, Pierre-Olivier Jeannin, Piotr Musznicki, Piotr Chrzan, Mickael Petit