Publié Engineering Sciences Rupture fragile et fatigue des substrats DBC. Applications haute température Publié le 27 avril 2009 - Revue Internationale de Génie Electrique Auteurs : Sylvain Pietranico, Sylvie Pommier, Stéphane Lefebvre, Zoubir Khatir Voir la publication sur HAL DOI Precedent Retour à la liste Suivant