Partial Thermal Impedance Measurement for Die Interconnection Characterization by a microsecond "Pulsed Heating Curve Technique

Publié le 31 décembre 2012 - EPE'13 ECCE Europe

Auteurs : Benoît Thollin, Laurent Dupont, Zoubir Khatir, Yvan Avenas, Jean-Christophe Crébier, Pierre-Olivier Jeannin