Etude de l'Elaboration d'Interconnexions Electrodéposées en Electronique de Puissance

Les connexions électriques dans les modules de puissance sont actuellement réalisées par des fils de bondings. Dans certaines applications, recherchant une densité de puissance élevée, la technologie wire bonding montre des limites électriques, thermiques et thermomécaniques. Pour répondre à ce besoin, des technologies d'interconnexion 3D, utilisant la plupart des brasures, ont été développées. Or, l'expérience et des études ont montré des défaillances au niveau des brasures. Dans cet article, des solutions d'interconnexion 3D sans brasure sur des puces de puissance sont présentées